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Qualifizierung elektronischer Baugruppen

Für Anwendungen mit erhöhten thermischen Anforderungen
  • Klaus Feldmann , Florian Schüßler and Johannes Hörber
Published/Copyright: March 17, 2017
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Zeitschrift für wirtschaftlichen Fabrikbetrieb
From the journal Zeitschrift für wirtschaftlichen Fabrikbetrieb Volume 103 Issue 6

Kurzfassung

Auf Grund der Zunahme mechatronischer Systeme im Automobilbau sind die Baugruppen steigenden Anforderungen besonders hinsichtlich Temperatur und Vibration ausgesetzt. Thermoplastische Materialien als Substratwerkstoffe bieten für diese Anwendungen enorme Vorteile hinsichtlich der Gestaltungsfreiheit der elektronischen Baugruppe, sind aber in der Regel weniger thermisch beständig. Dieser Artikel stellt erste Untersuchungsergebnisse zur Qualifizierung von HT-Kunststoffen als Substratmaterial für elektronische Anwendungen mit erhöhten thermischen Anforderungen vor.

Abstract

Due to the increase of mechatronic systems in automobiles, those devices have to withstand higher requirements concerning temperature and vibration in particular. Thermoplastics as substrate materials offer enormous potentials regarding the freedom in design of the electronic device, but show normally not a good thermal stability. This paper presents first results of the qualification of high temperature thermoplastics as substrate materials for electronic applications for higher thermal requirements.

Prof. Dr.-Ing. Klaus Feldmann, geb. 1943, ist seit 1982 Inhaber des Lehrstuhls für Fertigungsautomatisierung und Produktionssystematik (FAPS) an der Friedrich-Alexander-Universität Erlangen-Nürnberg. Er ist Mitglied der Wissenschaftlichen Gesellschaft für Produktionstechnik (WGP), im Konvent für Technikwissenschaften der Union der deutschen Akademien der Wissenschaften e.V. (acatech), der internationalen Forschungsgemeinschaft für mechanische Produktionstechnik (CIRP) sowie Vorsitzender der Forschungsvereinigung Räumliche Elektronische Baugruppen 3-D MID e.V.

Dipl.-Ing. Florian Schüßler, geb. 1977, studierte Maschinenbau an der Friedrich-Alexander-Universität Erlangen-Nürnberg. Seit 2004 ist er als wissenschaftlicher Mitarbeiter des Lehrstuhls FAPS in der Elektronikproduktion mit den Schwerpunkten hochbeanspruchte und stark miniaturisierte Baugruppen tätig.

Dipl.-Ing. Johannes Hörber, geb. 1981, studierte Mechatronik an der Friedrich-Alexander-Universität Erlangen-Nürnberg. Seit 2008 ist er als wissenschaftlicher Mitarbeiter des Lehrstuhls FAPS in der Elektronikproduktion mit dem Schwerpunkten MID und Zuverlässigkeit tätig.

References

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Online erschienen: 2017-03-17
Erschienen im Druck: 2008-06-28

© 2008, Carl Hanser Verlag, München

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  43. Vorschau/Preview
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https://doi.org/10.3139/104.101302

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