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Interdisziplinäre Zusammenarbeit zur spezifischen Förderung der MID-Technologie

  • Klaus Feldmann , Christian Goth and Andreas Kunze
Published/Copyright: April 19, 2017

Kurzfassung

Die interdisziplinäre Zusammenarbeit kooperierender Unternehmen gewinnt bei der Einführung neuer Technologien sowie der Entwicklung innovativer Produkte immer mehr an Bedeutung. Durch die Konzentration auf die Kernkompetenzen und das zunehmend enger definierte Kerngeschäft können komplexe Prozessketten meist nicht mehr vollständig in einem Unternehmen durchgeführt werden. Zudem erfordern die Globalisierung der Märkte und die dadurch kürzer werdenden Produktlebens- sowie Innovationszyklen vor allem bei der Entwicklung komplexer, hochintegrierter Baugruppen die Bildung interdisziplinärer Projektteams. In Erlangen wurde 1993 die Forschungsvereinigung Räumliche Elektronische Baugruppen 3-D MID e.V. zur spezifischen Förderung der MID-Technologie (MID = Molded Interconnect Devices) gegründet. Im folgenden Beitrag werden die Möglichkeiten interdisziplinärer Zusammenarbeit im Rahmen unternehmensübergreifender Kooperationen und industrieller Gemeinschaftsforschung zur Entwicklung innovativer Produkte und Prozesse vorgestellt.

Abstract

The interdisciplinary cooperation between companies gain in importance by the technology launch and the development of innovative products. Because of the concentration on main competencies and the well-defined core business, complex process chains cannot be transacted completely in one company. In addition, the globalization of markets and thereby, the reduction of product life and innovation cycles require interdisciplinary project teams, especially by the development of highly integrated packages like 3D-MID. For the optimization of R&D-activities and for the specific small-scale business promotion, the research association molded interconnect devices was founded in 1993 in Erlangen. Content of the article is the description of possibilities for interdisciplinary teamwork in the context of interfirm cooperation and industrial collective research for the development of innovative MID products and processes.


Prof. Dr.-Ing. K. Feldmann, geb. 1943, ist seit 1982 Inhaber des Lehrstuhls für Fertigungsautomatisierung und Produktionssystematik an der Friedrich-Alexander-Universität Erlangen-Nürnberg. Er ist Sprecher des Transferbereichs 52 „Produktionssysteme in der Elektronik“ und Vorsitzender der Forschungsvereinigung Räumliche Elektronische Baugruppen 3-D MID e.V.

Dipl.-Wirtsch.-Ing. Christian Goth, geb. 1980, studierte Wirtschaftsingenieurwesen (Maschinenbau) an der Friedrich-Alexander-Universität Erlangen-Nürnberg. Seit März 2007 ist er am Lehrstuhl für Fertigungsautomatisierung und Produktionssystematik als Wissenschaftlicher Mitarbeiter für die Geschäftsführung der Forschungsvereinigung Räumliche Elektronische Baugruppen 3-D MID e.V. verantwortlich.

Dipl.-Ing. Andreas Kunze, geboren 1974, studierte Maschinenbau mit der Fachrichtung Fertigungstechnik an der Universität Erlangen-Nürnberg. Seit 2002 ist er am Lehrstuhl für Fertigungsautomatisierung und Produktionssystematik als Wissenschaftlicher Mitarbeiter tätig. Seine fachlichen Schwerpunkte sind Produkt-und Montagekonzepte für makromechatronische Systeme. Von 2002 bis 2007 war er Geschäftsführer der Forschungsvereinigung Räumliche Elektronische Baugruppen 3-D MID e.V.


References

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Online erschienen: 2017-04-19
Erschienen im Druck: 2007-09-28

© 2007, Carl Hanser Verlag, München

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