Inhalt
            - Contents/Inhalt
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    Erfordert eine Authentifizierung Nicht lizenziertInhalt / ContentsLizenziert2. Mai 2013
 - Technical Contributions/Fachbeiträge
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    Erfordert eine Authentifizierung Nicht lizenziertSchichtbildung auf der Oberfläche einer Cu-Legierung mittels FeMn-Pulver durch Anwendung des WIG-Verfahrens und Überprüfung des Verschleißverhaltens dieser Schicht in Verbindung mit den ProduktionsparameternLizenziert2. Mai 2013
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    Erfordert eine Authentifizierung Nicht lizenziertOxide-Scale and α-Casing Characterization in Ti6Al4V Alloy Oxidised in Oxygen GasLizenziert2. Mai 2013
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    Erfordert eine Authentifizierung Nicht lizenziertThe Effect of the Process Temperature on the Bondability in Transient Liquid Phase (tlp) Diffusion Bonding of AISI 430 Ferritic Stainless Steel with Nodular (Spheroid) Cast Iron Using a Copper InterlayerLizenziert2. Mai 2013