Thermomechanische Einflüsse der Chipklebung auf die Genauigkeit mikromechanischer Drucksensoren Teil 1: Simulation (Thermomechanical Effects of the Adhesive Die Attachment on the Accuracy of MEMS Pressure Sensors)
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Abstract
Thermomechanische Belastungen können die Funktionsfähigkeit mikrosystemtechnischer Komponenten beeinflussen. In dieser Arbeit werden die thermomechanischen Aspekte der Montagetechnik sowie der Aufbautechnik betrachtet. Basis der Untersuchungen sind die Darstellung der mechanischen Eigenschaften und Verformungsmodelle von leitfähigen Klebstoffen. Dabei werden die Anforderungen an passende Materialgesetze und Werkstoffdaten für modellbasierte Simulation aufgezeigt. Im zweiten Abschnitt wird ein Beispiel zur Vorhersage des Einflusses von Leitklebverbindungen und AVT auf die Genauigkeit eines mikromechanischen Drucksensors mit Hilfe der Finite-Elemente-Simulation untersucht. Bei Drucksensoren verursacht die nicht temperaturstabile Montage-Klebverbindung eine Beeinträchtigung des Langzeitverhaltens und eine Nullpunktsdrift, die prognostiziert werden kann.
Abstract
Thermo-mechanical loads can strongly affect the function of mechanical-electrical microsystems. In this paper we will regard two aspects of this issue. It will be demonstrated how the deformation mechanisms of adhesive die attachments will influence the functional sensor behavior. First, the focus will lie on the modelling of suitable material laws. In the second part we will utilize such material data to predict the accuracy of a MEMS pressure gauge. FE simulations on the basis of the thermo-mechanical behavior of the die attachment show that the long-term stability of a pressure gauge signal is significantly affected by the deformation models of the adhesive.
© 2003 Oldenbourg Wissenschaftsverlag GmbH
Artikel in diesem Heft
- Sensor 2003 – Mikrosensoren im Aufwind
- Dreiachsiger Beschleunigungssensor in Oberflächenmikromechanik (Surface Micromachined Triaxial Accelerometer)
- Winkelmessung mit planaren kapazitiven Sensoren (Angular Measurement with Planar Capacitive Sensors)
- Mikrotaster für Anwendungen in der taktilen Wegmesstechnik (Micro Probe for Dimensional Metrology)
- CAD-Entwurfsumgebung für Mikrokomponenten (CAD Environment for Micro Components)
- Thermomechanische Einflüsse der Chipklebung auf die Genauigkeit mikromechanischer Drucksensoren Teil 1: Simulation (Thermomechanical Effects of the Adhesive Die Attachment on the Accuracy of MEMS Pressure Sensors)
- Angepasste Signalverarbeitung für piezoresistive Drucksensoren (Well Adapted Signal Processing for Piezoresistive Pressure Sensors)
- Kalibrierung von integrierten Drucksensoren im Waferverbund (On-Wafer Calibration for Pressure Sensors)
- Vollautomatisch kalibrierender photoelektrischer Sensor
- Temperaturmessgerät eliminiert Thermospannungsfehler
- Messung von Differenz-, Über- und Unterdrücken
- Laserdiodenmodul mit 90° Abstrahlwinkel
- Miniatur-Niedrigdrucksensoren
- RPM-Messung mit Laser-Kalibrierung
- Schalterprüfgerät für Produktion und Labor
- Kompakte Massenspektrometer für mehrfache Gasanalysen
- Preisgünstiges Wirbelstrom-Messsystem
- Software zur thermischen Analyse von Formen
- Laserdioden-Assemblies
- Veranstaltungskalender Mai 2003 bis Oktober 2003
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