Kombinierter Einsatz von Scherografie und Thermografie zur Charakterisierung thermo-mechanischer Beanspruchung (Combined Shearography and Thermography Measurements of Thermo-mechanical Deformations)
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E. Hack
Thermisch induzierte Verformungen und insbesondere Scherspannungen sind Schlüsselfaktoren bei Ermüdung und Ausfall von Mikrosystemen. Wir stellen einen Messaufbau vor, mit dem die Temperatur eines Prüflings mittels Thermografie erfasst und gleichzeitig seine Verformung mittels 3D-Scherografie gemessen werden. Die Scherografiekamera basiert auf einem Mehrwellenlängenprinzip. Sie wurde an die Optik eines Thermografiemikroskops angepasst, sodass beide bildgebenden Messsysteme den gleichen Objektausschnitt im gleichen quasi-stationären Betriebszustand sehen. Das System kann benutzt werden, um Systeme im Betrieb zu charakterisieren, ohne das Objekt zu zerstören. Eine erste Versuchsmessung soll das Potential verdeutlichen.
Thermo-mechanically induced deformations and stresses, especially shear stress, are key issues concerning fatigue and failure of microsystems. We report on the development of a combined set-up for measuring temperature by a thermographic camera as well as deformation gradients by 3D-shearography. The 3D-shearographic camera based on a multi-wavelength set-up is adapted to the microscope optics of a thermographic camera in order to view the same area of interest and the same state of operation of the sample under test. The measurement system works for quasi-stationary states and can be used for characterisation of test samples under real operating conditions without being restricted to destructive sample preparation. We present preliminary results of temperature distribution and thermo-mechanical deformation gradients.
Articles in the same Issue
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- Signalverarbeitung bei tiefen-scannenden 3D-Sensoren für neue industrielle Anwendungen (Analysis of Signals from Depth-Scanning 3D-Sensors for Novel Industrial Applications)
- Der Einsatz von Simulationen zur Bestimmung der Messunsicherheit von Interferometern (Assessment of the Measurement Uncertainty of Interferometers by Means of Simulation)
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- Produktinformationen
- Veranstaltungen Mai–September 2002
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