Editorial
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Frank Mücklich
Dear readers
On behalf of the entire editorial team, I sincerely hope that, despite the many professional and social difficulties this year has brought, you are ultimately looking forward to a pleasant end to the year with confidence and a sense of relaxation. Perhaps we can help you achieve this with this interesting December issue? You will find five articles in which innovative steps towards successful metallography are carefully presented in the contet of specific challenges. How can you prepare the structure of micrometre-thin wires without interference? How can you ensure correct grain size determination in pure copper and avoid interference from twins? How to correctly characterise precipitates in nickel based solders in 3D? How do you successfully etch all microstructural regions of a titanium-steel composite? And finally: How does electroplating affect the strength of a welded joint? Enjoy the quiet time and let us hope for a happy new year in 2025. On that note, I remain
Yours sincerely
Frank Mücklich
Liebe Leserinnen und Leser
im Namen der gesamten Redaktion hoffe und wünsche ich sehr, dass Sie trotz all der vielerorts beruflichen und auch gesellschaftlichen Schwierigkeiten in diesem Jahr letztlich doch entspannt und mit Zuversicht einem angenehmen Jahresausklang entgegensehen. Vielleicht können wir dazu mit diesem interessanten Dezemberheft ein wenig beitragen? Sie finden fünf Beiträge, in denen sehr sorgfältig bei jeweils besonderen Herausforderungen auch innovative Schritte einer erfolgreichen Metallographie herausgearbeitet werden. Wie präpariert man störungsfrei das Gefüge mikrometerdünner Drähte? Wie sichert man die korrekte Korngrößenbestimmung in Reinkupfer und umgeht die Störeinflüsse der Zwillinge? Wie charakterisiert man korrekt in 3D die Ausscheidungen in Nickelbasis-Loten? Wie ätzt man erfolgreich alle Gefügebereiche eines Titan-Stahlverbundes? Und schließlich: Wie wirkt sich die Verzinkung auf die Festigkeit einer Schweißverbindung aus? Genießen Sie die ruhigere Zeit und lassen Sie uns auf ein glückliches Neues Jahr 2025 hoffen. In diesem Sinne verbleibe ich als
Ihr
Frank Mücklich
© 2024 Frank Mücklich, published by De Gruyter
This work is licensed under the Creative Commons Attribution 4.0 International License.
Articles in the same Issue
- Contents
- Editorial
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- Preparation of very thin wires and foils
- Electrolytic etching of copper for grain size determination
- Precipitation reconstruction of a diffusion brazed austenite joint with Ni-filler
- Preparation methodology for the microstructural characterization of diffusion layers in a titanium/steel composite
- Impact of the manufacturing process on the quality of welds in twin wire mesh fencing
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- News
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