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Characterization of Layer Stacks in Microelectronic Products: Challenges to Sample Preparation and TEM Analysis/ Charakterisierung von Schichtsystemen in mikroelektronischen Bauelementen: Herausforderung für Probenpräparation und TEM-Analyse

  • E. Zschech , H.-J. Engelmann , H. Saage , Q. de Robillard und H. Stegmann
Veröffentlicht/Copyright: 27. Mai 2021
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Practical Metallography
Aus der Zeitschrift Practical Metallography Band 38 Heft 8

Online erschienen: 2021-05-27
Erschienen im Druck: 2001-08-01

© 2021 by Walter de Gruyter Berlin/Boston

Artikel in diesem Heft

  1. Inhalt/ Contents
  2. Die Gefüge wärmebehandelter und laserumgeschmolzener, heterogener Mehrstoffaluminiumbronzen/ The microstructure of thermally treated and laser remelted heterogeneous aluminum multicomponent bronzes
  3. Characterization of Layer Stacks in Microelectronic Products: Challenges to Sample Preparation and TEM Analysis/ Charakterisierung von Schichtsystemen in mikroelektronischen Bauelementen: Herausforderung für Probenpräparation und TEM-Analyse
  4. Heitere Metallographie/ Humorous Metallography
  5. Untersuchung der durch Mikrozerspanung hervorgerufenen Verformung in OFHC-Kupfer mit Rücksteu-Kikuchi-Diagrammen/ An Investigation of the Deformation Caused by Micromachining in OFHC Copper Using Electron Backscatter Kikuchi PatlEINS
  6. Mitteilungen/ Information
  7. Materialografisches Läppen/Schleifen auf starren Verbundscheiben - Ein Modellvorschlag für die zugrundeliegenden Mechanismen/ Mechanisms of Materialographic Lapping / Grinding or Rigid Composit Discs — Proposal for a Model
  8. Persönliches/ Personal Notes
  9. Veranstaltungskalender/ Meeting Diary
https://doi.org/10.1515/pm-2001-380803

Artikel in diesem Heft

  1. Inhalt/ Contents
  2. Die Gefüge wärmebehandelter und laserumgeschmolzener, heterogener Mehrstoffaluminiumbronzen/ The microstructure of thermally treated and laser remelted heterogeneous aluminum multicomponent bronzes
  3. Characterization of Layer Stacks in Microelectronic Products: Challenges to Sample Preparation and TEM Analysis/ Charakterisierung von Schichtsystemen in mikroelektronischen Bauelementen: Herausforderung für Probenpräparation und TEM-Analyse
  4. Heitere Metallographie/ Humorous Metallography
  5. Untersuchung der durch Mikrozerspanung hervorgerufenen Verformung in OFHC-Kupfer mit Rücksteu-Kikuchi-Diagrammen/ An Investigation of the Deformation Caused by Micromachining in OFHC Copper Using Electron Backscatter Kikuchi PatlEINS
  6. Mitteilungen/ Information
  7. Materialografisches Läppen/Schleifen auf starren Verbundscheiben - Ein Modellvorschlag für die zugrundeliegenden Mechanismen/ Mechanisms of Materialographic Lapping / Grinding or Rigid Composit Discs — Proposal for a Model
  8. Persönliches/ Personal Notes
  9. Veranstaltungskalender/ Meeting Diary
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