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Untersuchung der durch Mikrozerspanung hervorgerufenen Verformung in OFHC-Kupfer mit Rücksteu-Kikuchi-Diagrammen/ An Investigation of the Deformation Caused by Micromachining in OFHC Copper Using Electron Backscatter Kikuchi PatlEINS
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E. Bischoff
Veröffentlicht/Copyright:
27. Mai 2021
Online erschienen: 2021-05-27
Erschienen im Druck: 2001-08-01
© 2021 by Walter de Gruyter Berlin/Boston
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Artikel in diesem Heft
- Inhalt/ Contents
- Die Gefüge wärmebehandelter und laserumgeschmolzener, heterogener Mehrstoffaluminiumbronzen/ The microstructure of thermally treated and laser remelted heterogeneous aluminum multicomponent bronzes
- Characterization of Layer Stacks in Microelectronic Products: Challenges to Sample Preparation and TEM Analysis/ Charakterisierung von Schichtsystemen in mikroelektronischen Bauelementen: Herausforderung für Probenpräparation und TEM-Analyse
- Heitere Metallographie/ Humorous Metallography
- Untersuchung der durch Mikrozerspanung hervorgerufenen Verformung in OFHC-Kupfer mit Rücksteu-Kikuchi-Diagrammen/ An Investigation of the Deformation Caused by Micromachining in OFHC Copper Using Electron Backscatter Kikuchi PatlEINS
- Mitteilungen/ Information
- Materialografisches Läppen/Schleifen auf starren Verbundscheiben - Ein Modellvorschlag für die zugrundeliegenden Mechanismen/ Mechanisms of Materialographic Lapping / Grinding or Rigid Composit Discs — Proposal for a Model
- Persönliches/ Personal Notes
- Veranstaltungskalender/ Meeting Diary
Artikel in diesem Heft
- Inhalt/ Contents
- Die Gefüge wärmebehandelter und laserumgeschmolzener, heterogener Mehrstoffaluminiumbronzen/ The microstructure of thermally treated and laser remelted heterogeneous aluminum multicomponent bronzes
- Characterization of Layer Stacks in Microelectronic Products: Challenges to Sample Preparation and TEM Analysis/ Charakterisierung von Schichtsystemen in mikroelektronischen Bauelementen: Herausforderung für Probenpräparation und TEM-Analyse
- Heitere Metallographie/ Humorous Metallography
- Untersuchung der durch Mikrozerspanung hervorgerufenen Verformung in OFHC-Kupfer mit Rücksteu-Kikuchi-Diagrammen/ An Investigation of the Deformation Caused by Micromachining in OFHC Copper Using Electron Backscatter Kikuchi PatlEINS
- Mitteilungen/ Information
- Materialografisches Läppen/Schleifen auf starren Verbundscheiben - Ein Modellvorschlag für die zugrundeliegenden Mechanismen/ Mechanisms of Materialographic Lapping / Grinding or Rigid Composit Discs — Proposal for a Model
- Persönliches/ Personal Notes
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