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Elektrothermisches Umschmelzen von Kupferkathoden

  • Werner Schwartz
Veröffentlicht/Copyright: 11. April 2022
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International Journal of Materials Research
Aus der Zeitschrift International Journal of Materials Research Band 45 Heft 6

Published Online: 2022-04-11
Published in Print: 1954-06-01

© 1954 Walter de Gruyter Berlin/Boston

Artikel in diesem Heft

  1. OFHC-Kupfer
  2. Elektrothermisches Umschmelzen von Kupferkathoden
  3. Die Herstellung von Kupferbändern auf pulvermetallurgischem Wege
  4. Über den Aufbau des Systems Kupfer-Blei-Sauerstoff
  5. Beitrag zur Kenntnis des Systems Kupfer-Blei-Sauerstoff
  6. Zur Härtbarkeit der Kupfer-Mangan-Nickel-Legierungen
  7. Eigenschaftsänderungen während der Aushärtung einer Kupfer-Chrom-Legierung
  8. Über die Erholung der inneren Reibung von Messing unmittelbar nach der Verformung
  9. Untersuchungen im System Kupfer-Antimon
  10. Untersuchungen im System Kupfer-Tellur
  11. Photometrisches Schnellverfahren zur Bestimmung von Kupfer in Weißmetall
  12. Eine neue photometrische Schnellbestimmung für Tellur in Kupfer-Tellur-Legierungen zur Überwachung des Schmelzbetriebes
  13. Korrosionsschutz bei der Verarbeitung von Kupferlaugen
  14. Über das chemische Glänzen von Messing und Neusilber
  15. Über das chemische Glänzen von Messing und Neusilber
  16. Ein Beitrag zur Aufklärung der Diffusionsvorgänge im System Kupfer-Nickel
  17. Der Einfluß des Sauerstoffs auf das Oberflächenverhalten von Kupfer
  18. Gesellschaftsnachrichten
  19. Bücherschau
https://doi.org/10.1515/ijmr-1954-540602

Artikel in diesem Heft

  1. OFHC-Kupfer
  2. Elektrothermisches Umschmelzen von Kupferkathoden
  3. Die Herstellung von Kupferbändern auf pulvermetallurgischem Wege
  4. Über den Aufbau des Systems Kupfer-Blei-Sauerstoff
  5. Beitrag zur Kenntnis des Systems Kupfer-Blei-Sauerstoff
  6. Zur Härtbarkeit der Kupfer-Mangan-Nickel-Legierungen
  7. Eigenschaftsänderungen während der Aushärtung einer Kupfer-Chrom-Legierung
  8. Über die Erholung der inneren Reibung von Messing unmittelbar nach der Verformung
  9. Untersuchungen im System Kupfer-Antimon
  10. Untersuchungen im System Kupfer-Tellur
  11. Photometrisches Schnellverfahren zur Bestimmung von Kupfer in Weißmetall
  12. Eine neue photometrische Schnellbestimmung für Tellur in Kupfer-Tellur-Legierungen zur Überwachung des Schmelzbetriebes
  13. Korrosionsschutz bei der Verarbeitung von Kupferlaugen
  14. Über das chemische Glänzen von Messing und Neusilber
  15. Über das chemische Glänzen von Messing und Neusilber
  16. Ein Beitrag zur Aufklärung der Diffusionsvorgänge im System Kupfer-Nickel
  17. Der Einfluß des Sauerstoffs auf das Oberflächenverhalten von Kupfer
  18. Gesellschaftsnachrichten
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Heruntergeladen am 2.10.2025 von https://www.degruyterbrill.com/document/doi/10.1515/ijmr-1954-540602/html?lang=de&srsltid=AfmBOopIe-8HMcFsvbtkptJkfL6Bof-mno7QIfLBOYznfT7u2nOsgwrY
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