Inhalt
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Erfordert eine Authentifizierung Nicht lizenziertOFHC-KupferLizenziert11. April 2022
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Erfordert eine Authentifizierung Nicht lizenziertElektrothermisches Umschmelzen von KupferkathodenLizenziert11. April 2022
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Erfordert eine Authentifizierung Nicht lizenziertDie Herstellung von Kupferbändern auf pulvermetallurgischem WegeLizenziert11. April 2022
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Erfordert eine Authentifizierung Nicht lizenziertÜber den Aufbau des Systems Kupfer-Blei-SauerstoffLizenziert11. April 2022
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Erfordert eine Authentifizierung Nicht lizenziertBeitrag zur Kenntnis des Systems Kupfer-Blei-SauerstoffLizenziert11. April 2022
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Erfordert eine Authentifizierung Nicht lizenziertZur Härtbarkeit der Kupfer-Mangan-Nickel-LegierungenLizenziert11. April 2022
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Erfordert eine Authentifizierung Nicht lizenziertEigenschaftsänderungen während der Aushärtung einer Kupfer-Chrom-LegierungLizenziert11. April 2022
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Erfordert eine Authentifizierung Nicht lizenziertÜber die Erholung der inneren Reibung von Messing unmittelbar nach der VerformungLizenziert11. April 2022
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Erfordert eine Authentifizierung Nicht lizenziertUntersuchungen im System Kupfer-AntimonLizenziert11. April 2022
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Erfordert eine Authentifizierung Nicht lizenziertUntersuchungen im System Kupfer-TellurLizenziert11. April 2022
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Erfordert eine Authentifizierung Nicht lizenziertPhotometrisches Schnellverfahren zur Bestimmung von Kupfer in WeißmetallLizenziert11. April 2022
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Erfordert eine Authentifizierung Nicht lizenziertEine neue photometrische Schnellbestimmung für Tellur in Kupfer-Tellur-Legierungen zur Überwachung des SchmelzbetriebesLizenziert11. April 2022
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Erfordert eine Authentifizierung Nicht lizenziertKorrosionsschutz bei der Verarbeitung von KupferlaugenLizenziert11. April 2022
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Erfordert eine Authentifizierung Nicht lizenziertÜber das chemische Glänzen von Messing und NeusilberLizenziert11. April 2022
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Erfordert eine Authentifizierung Nicht lizenziertÜber das chemische Glänzen von Messing und NeusilberLizenziert11. April 2022
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Erfordert eine Authentifizierung Nicht lizenziertEin Beitrag zur Aufklärung der Diffusionsvorgänge im System Kupfer-NickelLizenziert11. April 2022
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Erfordert eine Authentifizierung Nicht lizenziertDer Einfluß des Sauerstoffs auf das Oberflächenverhalten von KupferLizenziert11. April 2022
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Erfordert eine Authentifizierung Nicht lizenziertGesellschaftsnachrichtenLizenziert11. April 2022
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Erfordert eine Authentifizierung Nicht lizenziertBücherschauLizenziert11. April 2022