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Erfordert eine Authentifizierung
Band 91, Heft 10
Inhalt
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Öffentlich zugänglichINHALT24. Oktober 2023
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Erfordert eine Authentifizierung Nicht lizenziertEditorialLizenziert24. Oktober 2023
- Aufsätze
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Erfordert eine Authentifizierung Nicht lizenziertKornfeinung von Al-Knetlegierungen mit neu entwickelten AlTiC-VorlegierungenLizenziert24. Oktober 2023
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Erfordert eine Authentifizierung Nicht lizenziertMetallurgische Beeinflussung übereutektischer und naheutektischer Aluminium-Silizium-Legierungen für monolithische Zylinder-Kurbelgehäuse von VerbrennungsmotorenLizenziert24. Oktober 2023
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Erfordert eine Authentifizierung Nicht lizenziertSchmelzmetallurgische Herstellung einer SiC-partikelverstärkten AI-Legierung A7075Lizenziert24. Oktober 2023
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Erfordert eine Authentifizierung Nicht lizenziertKornfeinung von Aluminium mit AlTi6C0,1Lizenziert24. Oktober 2023
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Erfordert eine Authentifizierung Nicht lizenziertBeitrag zur Kornfeinung von untereutektischen Aluminium-Silicium-Gusslegierungen: Anwendung eines neuen Kornfeiners und Erfahrungen aus der PraxisLizenziert24. Oktober 2023
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Erfordert eine Authentifizierung Nicht lizenziertInfluence of the Extrusion Parameters on the Microstructure and Properties of an Al-Si AlloyLizenziert24. Oktober 2023
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Erfordert eine Authentifizierung Nicht lizenziertCalculation of the Entropy of Fusion for the Group IVb Metals Titanium, Zirconium, and Hafnium by the Vacancy TheoryLizenziert24. Oktober 2023
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Erfordert eine Authentifizierung Nicht lizenziertMicrostructural Characterization of ADI and AVI Alloys by means of Rietveld AnalysisLizenziert24. Oktober 2023
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Erfordert eine Authentifizierung Nicht lizenziertStrain Hardening of Rhenium and Two Typical Molybdenum-Rhenium Alloys Manufactured by Powder SinteringLizenziert24. Oktober 2023
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Erfordert eine Authentifizierung Nicht lizenziertDas anodische Verhalten von Nickeleinkristallen in einem flusssauren ElektrolytenLizenziert24. Oktober 2023
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Erfordert eine Authentifizierung Nicht lizenziertEignung und Zuverlässigkeit von Platin als Unterbumpmetallisierung in Flip-Chip- LötverbindungenLizenziert24. Oktober 2023
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Erfordert eine Authentifizierung Nicht lizenziertHard-spots in Kupfer-Zink-LegierungenLizenziert24. Oktober 2023
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Erfordert eine Authentifizierung Nicht lizenziertQuality Assurance and Quality Control During the Production of Heavy Plates of SteelLizenziert24. Oktober 2023
- Mitteilungen der Deutschen Gesellschaft für Materialkunde e. V.
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Erfordert eine Authentifizierung Nicht lizenziertPersonenLizenziert24. Oktober 2023
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Erfordert eine Authentifizierung Nicht lizenziertBuchbesprechungenLizenziert24. Oktober 2023
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Erfordert eine Authentifizierung Nicht lizenziertTagungskalenderLizenziert24. Oktober 2023
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Erfordert eine Authentifizierung Nicht lizenziertImpressumLizenziert24. Oktober 2023
