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Contribution to microstructure formation and phase determination in nickel-based solder joints depending on the solder gap width

  • G. Ketzer-Raichle

    Gaby Ketzer-Raichle Graduation as a metallographer at MPI for Metal Research in Stuttgart. After few years in industry, for 19 years teacher for metallography at MPI for Metal Research. 2009-2014 at GSI mbH, SLV Fellbach responsible for materials testing and lecturer for material science. Since 2014 she is lecturer and responsible for the Materialography lab at Materials Research Institute, Aalen University. In 2019 winner of the Metallography Award, which is awarded every two years by the German Society for Material Science DGM. She is co-editor of the 16. edition of the well-known book “Schumann Metallographie”, Wiley VCH.

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    , T. Schubert

    Tim Schubert Apprenticeship as a materials tester at Dr. Sommer Werkstofftechnik GmbH. Bachelor of Engineering in Materialography at Aalen University with consecutive Master in Advanced Materials and Manufacturing on the topic of Laser based Additive Manufacturing of WC-Co hard metals. Currently working on a PhD on the topic of materials development for Laser based Additive Manufacturing at Materials Research Institute Aalen. In parallel working as a research associate in Materials Microscopy and image analysis and device manager for imaging methods at Materials Research Institute Aalen with expertise in light-, electron- and X-ray microscopy methods.

    , M. Schwenger , D. Staudenecker , T. Bernthaler , C. Metzmacher und G. Schneider
Veröffentlicht/Copyright: 20. November 2025
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Abstract

Nickel-based solders are commonly used to join high-alloy steels, as well as cobalt and nickel alloys. Developed in the late 1940’s for soldering engine parts in aircraft construction, these solder materials have a wide range of applications. Due to their high and low temperature resistance, strength, oxidation and corrosion resistance, they have a wide range of applications. They are typically used in the form of foils or powders for brazing in vacuum or inert gas furnaces for heat exchangers for power plant construction, as well as in aviation and medical technology. They are characterized by good gap-filling properties and low porosity. To ensure that the soldering temperatures are well below the melting temperatures of stainless steels, solder alloys are alloyed with elements that significantly lower the melting point. Boron, silicon, and phosphorus are particularly suitable for this purpose; however, they form brittle intermetallic phases in larger solder gaps [1]. Working temperature, material wetting, and solder gap filling are important factors in selecting the solder material. However, microstructure formation in the solder and the heat-affected zone of the base material, as well as the resulting properties such as tensile strength, elongation, toughness, and corrosion resistance, are also important considerations.

Diffusion processes during soldering are necessary for bonding the solder to the base material. The longer the duration, the stronger the diffusion between the solder and base material and the more the microstructure changes. This has been proven by diffusion annealing tests, which improve the toughness of soldered joints [2]. Typically, the diffusion rate of atoms from the base material into the liquid solder exceeds the rate of diffusion in the opposite direction. For instance, when joining stainless steels with nickel-based solders, chromium diffuses from the steel into the solder. This promotes the formation of brittle phases, such as borides, silicides, and phosphides, which form preferentially in the center of the solder joint. These brittle phase bands can reduce the strength of the soldered joint. A notable characteristic is the significant impact of solder gap width on solder joint properties. The formation of brittle phase bands is favored by wide gaps [1]. With very small gap widths, no eutectic forms in some solders. Gap widths greater than 50 μm result in the formation of various binary and ternary eutectics from intermetallic phases, depending on the alloy composition. These dependencies were confirmed in the examined samples. When boron-containing solders are used, chromium-iron borides can form on the grain boundaries of the steel in the heat-affected zone as boron diffuses from the solder. This can lead to chromium depletion and increased susceptibility to intergranular corrosion. This study aimed to investigate how the solder gap affects the formation of complex microstructures and identify the phases in three solders in comparison with each other.

Kurzfassung

Nickel-Basis-Lote werden häufig für Fügeverbindungen an hochlegierten Stählen, Kobalt- und Nickellegierungen eingesetzt. Diese Lotwerkstoffe wurden gegen Ende der 1940er Jahre für das Löten von Triebwerksteilen im Flugzeugbau entwickelt. Aufgrund ihrer besonderen Hoch- und Tieftemperaturbeständigkeit, ihrer guten Festigkeit sowie hohen Oxidations- und Korrosionsbeständigkeit decken sie einen breiten Anwendungsbereich ab. Meist werden sie als Lotfolien oder Lotpulver zum Vakuum- oder Schutzgas-Ofenlöten in Wärmetauschern für den Kraftwerksbau oder in der Luftfahrt- und Medizintechnik eingesetzt. Sie zeichnen sich durch gutes Spaltfüllungsvermögen sowie geringe Porositätsneigung aus. Damit die Löttemperaturen deutlich unter den Schmelztemperaturen der rostfreien Stähle liegen, werden den Lotlegierungen Elemente zulegiert, die stark den Schmelzpunkt senken. Dafür eignen sich Bor, Silizium und Phosphor besonders gut, sie bilden jedoch bei größeren Lotspalten spröde intermetallische Phasen [1]. Bei der Auswahl des Lotwerkstoffs spielen Arbeitstemperatur, Werkstoffbenetzung und Lötspaltfüllung die wesentliche Rolle. Doch auch die Gefügeausbildung im Lot und in der Wärmeeinflusszone des Grundwerkstoffs mit den daraus resultierenden Eigenschaften wie Zugfestigkeit, Dehnung, Zähigkeit und Korrosionsbeständigkeit sind von Bedeutung.

Voraussetzung für eine stoffschlüssige Verbindung zwischen Lot und Grundwerkstoff sind Diffusionsvorgänge während des Lötprozesses. Je länger die Dauer, umso stärker findet Diffusion zwischen Lot und Grundwerkstoff statt, wodurch sich das Gefüge verändert. Dies wurde unter anderem durch Diffusionsglühversuche, mit denen sich die Zähigkeit der Lötnähte verbessern ließen, nachgewiesen [2]. Die Diffusionsgeschwindigkeit der Atome aus dem Grundwerkstoff in das flüssige Lot ist in der Regel größer als umgekehrt. So diffundiert bei der Verbindung von rostfreien Edelstählen mit Nickel-Basis-Loten auch Chrom aus dem Stahl in das Lot, was die verstärkte Ausbildung von spröden eutektischen Phasen wie Boride, Silicide und Phosphide vorzugsweise in der Mitte der Lötnaht begünstigt. Es entstehen sogenannte Sprödphasenbänder, welche die Festigkeit der Lötverbindung herabsetzen können. Eine starke Abhängigkeit der Lötnahteigenschaften von der Lötspaltbreite ist dabei charakteristisch. Die Bildung von Sprödphasenbändern wird durch breite Spalte begünstigt [1]. Bei sehr kleinen Spaltbreiten tritt bei einigen Loten kein Eutektikum auf. Bei Spaltbreiten, die größer als 50 μm sind, bilden sich je nach Legierungszusammensetzung verschiedene binäre und ternäre Eutektika aus intermetallischen Phasen. An den untersuchten Proben wurden diese Abhängigkeiten bestätigt. Bei der Verwendung von Bor-haltigen Loten beobachtet man außerdem in der Wärmeeinflusszone die Bildung von Chrom-Eisen-Boriden auf den Korngrenzen des Stahls aufgrund Diffusion von Bor aus dem Lot, was zur Chromverarmung führen und die Anfälligkeit für interkristalline Korrosion erhöhen kann. Die Abhängigkeit vom Lötspalt, die Beschreibung der komplexen Gefüge und die Phasenidentifizierung in den drei Loten im Vergleich zueinander zu untersuchen war die Motivation für diese Arbeit.

About the authors

G. Ketzer-Raichle

Gaby Ketzer-Raichle Graduation as a metallographer at MPI for Metal Research in Stuttgart. After few years in industry, for 19 years teacher for metallography at MPI for Metal Research. 2009-2014 at GSI mbH, SLV Fellbach responsible for materials testing and lecturer for material science. Since 2014 she is lecturer and responsible for the Materialography lab at Materials Research Institute, Aalen University. In 2019 winner of the Metallography Award, which is awarded every two years by the German Society for Material Science DGM. She is co-editor of the 16. edition of the well-known book “Schumann Metallographie”, Wiley VCH.

T. Schubert

Tim Schubert Apprenticeship as a materials tester at Dr. Sommer Werkstofftechnik GmbH. Bachelor of Engineering in Materialography at Aalen University with consecutive Master in Advanced Materials and Manufacturing on the topic of Laser based Additive Manufacturing of WC-Co hard metals. Currently working on a PhD on the topic of materials development for Laser based Additive Manufacturing at Materials Research Institute Aalen. In parallel working as a research associate in Materials Microscopy and image analysis and device manager for imaging methods at Materials Research Institute Aalen with expertise in light-, electron- and X-ray microscopy methods.

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Received: 2025-10-15
Accepted: 2025-10-27
Published Online: 2025-11-20
Published in Print: 2025-11-25

© 2025 Walter de Gruyter GmbH, Berlin/Boston, Germany

Heruntergeladen am 15.12.2025 von https://www.degruyterbrill.com/document/doi/10.1515/pm-2025-0079/html
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