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Kupfer-Keramik-Verbindungen für die Leistungselektronik (Direct Bonding) / Copper-Ceramic Compounds for Power Electronics (Direct Bonding)

  • U. Mühlthaler und P. Schuler
Veröffentlicht/Copyright: 25. Mai 2021
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Online erschienen: 2021-05-25
Erschienen im Druck: 1986-02-01

© 2021 by Walter de Gruyter Berlin/Boston

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