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Metallographic Examination of Fire Damages in Electronic Equipment

  • K. Reiter und S. Puls
Veröffentlicht/Copyright: 7. September 2017
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Abstract

Defects in electronic components and defects caused by electronic components are a frequent cause of fire damage. 35 % of examined cases of fire damage are found to be caused by electrical equipment or by the handling of electricity. Fire damage caused by electronic elements and in electronic assemblies may have a multitude of causes. Minor damages occurring during the manufacture of electronic components and assemblies can lead to operational disruptions in electronic devices and to life-threatening situations. In order to reconstruct a fire damage, a complex failure analysis and comprehensive knowledge of the principle of operation of the devices is required. Metallographic target preparation serves to detect and describe faults. Some damage patterns taken from practice are presented and analyzed here.

Kurzfassung

Defekte in und durch elektronische Bauteile sind häufig Ursache für Brandschäden. Die Ursache in 35 % untersuchter Brandschäden ist in elektrischen Anlagen oder im Umgang mit Strom zu finden. Für Brandschäden durch Elektronik und in elektronischen Baugruppen gibt es eine Vielzahl von Ursachen. Kleine Schäden in der Fertigung von elektronischen Bauteilen und Baugruppen können zu Störungen im Betrieb elektronischer Geräte und zu lebensgefährlichen Situationen führen. Um Brandschäden zu rekonstruieren, ist eine aufwändige Fehleranalyse und umfassende Kenntnis der Funktionsweise der Geräte erforderlich. Metallographische Zielpräparation wird zur Fehlerfindung und Beschreibung eingesetzt. Einige Schadensbilder aus der Praxis werden vorgestellt und analysiert.


Translation: E. Engert


References / Literatur

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Received: 2017-01-23
Accepted: 2017-03-29
Published Online: 2017-09-07
Published in Print: 2017-07-17

© 2017, Carl Hanser Verlag, München

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