Mikrostruktur einer C/C-Cu Verbindung für Erste-Wand-Komponenten des ITER
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Elisabeth Eidenberger
Kurzfassung
Im Rahmen der vorliegenden Arbeit wurde eine von der Firma PLANSEE entwickelte C/C-Cu-Verbindung hinsichtlich der auftretenden Mikrostruktur der Grenzfläche untersucht. Die Kenntnis des Aufbaus der Verbindungszone ist essentiell für das Verständnis des mechanischen Verhaltens der Verbindung. Zum einen wurden daher die auftretenden Phasen mittels Röntgenspektroskopie analysiert, zum anderen wurde die Morphologie des Grenzflächenbereichs an Querschliffen im Rasterelektronenmikroskop untersucht. Es wurden dabei mit unterschiedlichen Herstellparametern gefertigte Proben analysiert. Es zeigt sich, dass abhängig vom Si-Gehalt, deutlich unterscheidbare Mikrostrukturen in der Verbindungszone C/C-Cu entstehen, die in weiterer Folge auch für das unterschiedliche mechanische Verhalten verantwortlich sind.
Abstract
A C/C-Cu joint developed by the PLANSEE firm was investigated with respect to the microstructure of the boundary layer. A knowledge of the structure of the joining zone is essential for an understanding of the mechanical behavior of the joint. The resulting phases were therefore analyzed via X-ray spectroscopy and the morphology of the boundary layer region was investigated on metallographic cross sections in the scanning electron microscope. Samples produced with different production parameters were analyzed. It was found that, as a function of the Si content, significantly different microstructures arise in the C/C-Cu joining zone, which also turn out to be responsible for the different mechanical behavior.
Literatur/References
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© 2007, Carl Hanser Verlag, München
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