Mikromechanischer Positionssensor (Micromechanical Scanning Device)
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Vorgestellt wird ein neuartiges Sensor-Aktor-System zum praktisch messkraftlosen Antasten von Mikrostrukturen bei aktiver Zustellung. Durch die Auswertung atomarer Kräfte wird eine Wegauflösung im nm-Bereich realisiert. Aufgrund seiner geringen Abmessungen und der integrierten Aktor-/Sensorfunktion sind matrixförmige Sensoranordnungen hoher Packungsdichte möglich.
A novel sensor-actuator-system applicable to nearly forceless scanning of surfaces is presented. The micromechanical device is characterized by a large vertical positioning range. Resolution in the nm-range is expected to be realized by the evaluation of atomic forces (between measurement tip and sample). Based on the small dimension and the combination (integration) of actuating and sensing elements the system has the potential for an array-configuration with high probe densities.
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- Räumliche Phase-Shifting-Speckle-Interferometrie mit vier Kameras (Spatial Phase-Shifting Speckle Interferometry using Four Cameras)
- Verfolgung von Gussfehlern in einer digitalen Röntgenbildsequenz: Eine neue Methode zur Automatisierung der Qualitätskontrolle von Gussteilen (Flaw Tracking in a Sequence of Digital X-Ray Images: a New Method of Automated Quality Control of Castings)
- Dynamische Temperaturkompensation von Präzisionsmessgeräten (Dynamical Temperature Compensation of Precision Instruments)
- Kalibrationsfreie Temperaturmessung durch Parameterextraktion aus der Strom-Spannungs-Kennlinie von pn-Übergängen (Calibration-Free Temperature Measurement using Parameter Extraction from the P-N Junction Current-Voltage Characteristic)
- Verfahren zur Messung kleiner Kapazitäten mit hoher Auflösung (Methodes to Measure Small Capacitances with High Resolution)
- Wavelets: Eine praxisorientierte Einführung mit Beispielen, Teil 2 (Wavelets: An Introduction for Potential Users, Part 2)
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