Home Thermopile-IR-Arrays mit höchstem Auflösungsvermögen
Article
Licensed
Unlicensed Requires Authentication

Thermopile-IR-Arrays mit höchstem Auflösungsvermögen

  • Frank Herrmann

    Frank Herrmann ist Projektleiter für Mikromechanische Systeme (MEMS). Hauptarbeitsgebiete: Entwicklung und Fertigung mikromechanischer Bauteile auf Waferlevel.

    Maria-Reiche-Straße 1, 01109 Dresden, Tel.: +49 3518888850

    EMAIL logo
    , Bodo Forg

    Bodo Forg ist Projektleiter für Thermopile-Arrays. Hauptarbeitsgebiete: Entwicklung von Arraysensoren und -modulen.

    Rohrbergstraße 7, 65343 Eltville am Rhein

    , Jörg Schieferdecker

    Jörg Schieferdecker ist Geschäftsführer der Heimann Sensor GmbH. Hauptarbeitsgebiete: Thermopilesensoren, Thermopilemodule, Thermopilearrays.

    Maria-Reiche-Straße 1, 01109 Dresden

    , Wilhelm Leneke

    Wilhelm Leneke ist Projektleiter für Einelement-Thermopilesensoren. Hauptarbeitsgebiet: Entwicklung und Produktion von Thermopilesensoren.

    Maria-Reiche-Straße 1, 01109 Dresden

    and Marion Simon

    Marion Simon ist Projektleiterin für Thermopilesensoren. Hauptarbeitsgebiet: Entwicklung von Einelement-Thermopilesensoren.

    Rohrbergstraße 7, 65343 Eltville am Rhein

Published/Copyright: February 28, 2014

Zusammenfassung

Thermopile-Sensor-Arrays sind eine kostengünstige Alternative für die Aufnahme von Wärmebildern mit geringeren Anforderungen an die räumliche Auflösung. Durch Einführung neuer Herstellungstechnologien, insbesondere einer modifizierten monolithischen CMOS-Technologie mit geringen Strukturgrößen und strukturgenauer Oberflächenmikromechanik, ist es möglich geworden, Thermopilearrays mit Auflösungen von derzeit bis zu 3968 Bildpunkten herzustellen. Neuartige Verpackungstechnologien mit Gasen geringer Wärmeleitfähigkeit führen zu erhöhten Sensitivitätswerten von 400 V/W. Mit der Einführung von Vakuumgehäusen konnten sogar Sensitivitätswerte von 800 V/W gemessen werden.

Abstract

Thermopile sensor arrays are a low-cost option for taking thermal images with lower requirements for spatial resolution. A modified monolithic CMOS technology with smaller pattern size and surface micromachining with better structural precision makes thermopile arrays possible with a resolution of up to 3968 pixels so far. New packaging technologies using gases with low heat conduction lead to high values of sensitivity of 400 V/W. Measurements of sensors packaged in vacuum housings show even higher values of 800 V/W.

Über die Autoren

Frank Herrmann

Frank Herrmann ist Projektleiter für Mikromechanische Systeme (MEMS). Hauptarbeitsgebiete: Entwicklung und Fertigung mikromechanischer Bauteile auf Waferlevel.

Maria-Reiche-Straße 1, 01109 Dresden, Tel.: +49 3518888850

Bodo Forg

Bodo Forg ist Projektleiter für Thermopile-Arrays. Hauptarbeitsgebiete: Entwicklung von Arraysensoren und -modulen.

Rohrbergstraße 7, 65343 Eltville am Rhein

Jörg Schieferdecker

Jörg Schieferdecker ist Geschäftsführer der Heimann Sensor GmbH. Hauptarbeitsgebiete: Thermopilesensoren, Thermopilemodule, Thermopilearrays.

Maria-Reiche-Straße 1, 01109 Dresden

Wilhelm Leneke

Wilhelm Leneke ist Projektleiter für Einelement-Thermopilesensoren. Hauptarbeitsgebiet: Entwicklung und Produktion von Thermopilesensoren.

Maria-Reiche-Straße 1, 01109 Dresden

Marion Simon

Marion Simon ist Projektleiterin für Thermopilesensoren. Hauptarbeitsgebiet: Entwicklung von Einelement-Thermopilesensoren.

Rohrbergstraße 7, 65343 Eltville am Rhein

Erhalten: 2013-11-27
Angenommen: 2014-1-20
Online erschienen: 2014-2-28
Erschienen im Druck: 2014-3-28

©2014 Walter de Gruyter Berlin/Boston

Downloaded on 3.10.2025 from https://www.degruyterbrill.com/document/doi/10.1515/teme-2014-1020/html
Scroll to top button