Keramographie von Hochleistungskeramiken — Werkstoffbeschreibung, Präparation, Atztechniken und Gefügebeschreibung — Teil V: Siliciumnitrid (Si₃N₄) / Ceramography of High Performance Ceramics - Description of Materials, Preparation, Etching Techniques and Description of Microstructures — Part V: Silicon Nitride (Si₃N₄)

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1. Titelei
2. Inhaltsverzeichnis / Contents
3. Raster- und transmissionselektronenmikroskopische Untersuchungen zum Nachweis von Ermüdungsbeanspruchung an ferritischen und austenitischen Bauteilen / Scanning and Transmission Electron Microscopic Investigations to Detect Cyclic Loading in Ferritic and Austenitic Components
4. IC-Defektanalyse durch selektive Substratätzung am Beispiel von Au-Al-Bondverbindungen / IC Defect Analysis using Selective Substrate Etching — Examination ofthe Degradation of Au-Al-Bonds
5. SEM Characterization of the Martensitic Transformation Induced by Mechanical Compression Cycling in a β-(111) Cu-20.85 Zn-6.15Al Shape Memory Single Crystal / REM-Charakterisierung der durch mechanische Druckzyklen induzierten Martensitumwandlung in einem β-(111)-Einkristall der Formgedächtnislegierung Cu-20.85 Zn-6.15Al
6. Keramographie von Hochleistungskeramiken — Werkstoffbeschreibung, Präparation, Atztechniken und Gefügebeschreibung — Teil V: Siliciumnitrid (Si₃N₄) / Ceramography of High Performance Ceramics - Description of Materials, Preparation, Etching Techniques and Description of Microstructures — Part V: Silicon Nitride (Si₃N₄)
7. Risse an einem Extruderzylinder / Cracks in an Extruder Cylinder
8. Tagungskalender / Meeting Diary